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供应信息
制作pcb会涉及哪些工艺？
介电层用于使线路和各层之间绝缘，通称为基材，线路连接各原件起导通作用，同时会设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面都必须一起作用。
孔：一般导通孔作用于双层及多层线路板使线路相互导通，较大的导通孔一般做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨：铜面上面只有部分区域吃锡上零件，所以非没有吃锡的区域，都会印上一层隔绝铜面吃锡的物质通常为环氧树脂，杜绝非吃锡的线路间短路。工艺一般分为绿油、红油、蓝油。
丝印：这不是一定需要的，在pcb上标注各零件的名称、位置框，方便组装后辨识维修。
表面处理：铜面置于常规环境中，非常容易氧化，焊锡性不良，所以会在要吃锡的铜面上进行保护处理。保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡、有机保焊剂。 琪翔电子
pcb的表面处理-沉金与镀金的区别
pcb的表面处理工艺，现在常用的就是沉金或者镀金，金用于pcb的表面处理，有很好的导电性和抗yang化性。那么沉金和镀金之间的区别又是什么呢？
一：镀金是硬金耐磨性比较好，沉金是软金不怎么耐磨。
二：沉金相对镀金来说晶体结构密度更大，不容易产成氧化。
三：沉金一般用于要求较高的板子，要求平整度好，沉金一般都不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命相对于镀金板要好。
四：沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
这也是大部分客户都会选择沉金工艺的原因。
哪些因素会造成pcb上锡不良？
线路板上锡不良会直接导致后期pcb短路氧化，出现此类质量问题对于线路板厂家来说必将会遭到投诉，撤单、罚款。直接影响声誉。损失惨重。如何避此类质量问题的出现。琪翔电子质检部有以下几点看法。
一：出货操作不规范，车间环境一定是要保持无尘，这个将贯穿pcb线路板整个生产过程。不允许有杂志参入进去，特别是在板子喷锡完成后，操作员是必须佩戴防静电手套进行操作。目的就是避免氧化。一旦发生不良，很难被发现。
二：pcb工厂用的基材质量很差，不容易上锡。
三：存放环境也直接会影响其上锡效果。
四：炉的温度太低，时间不够，锡还没有融化。
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谭建军：
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