Pcb板的表面处理工艺有很多,其中沉金、喷锡、镀金、抗氧化、镀金、金手指等应用比较广泛,今天和大家讲讲pcb板沉金和镀金的区别。
1. 一般来说沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金板比起镀金板更黄,看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。
2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软,所以金手指板一般选镀金,硬金耐磨。
3.沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4.沉金板较镀金板来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
5.随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金板则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。
6.沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7.一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
8.现在市面上金价昂贵,为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板,而只做焊盘上有镍金的沉金板,在价格上确实便宜不少。